华为公司申请封装基板专利，降低半导体器件的开发成本
发布日期：2024-03-27 03:56 点击次数：106
（原标题：华为公司申请封装基板专利，降低半导体器件的开发成本）
金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种封装基板、半导体器件及电子设备“，公开号CN117374039A，申请日期为2021年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装基板、半导体器件及电子设备，以降低芯片引脚之间的串扰，并通过提高引脚的利用率来减小封装面积，进而降低半导体器件的开发成本。封装基板包括基板本体和设置于基板本体上的多个单元区域，其中：单元区域包括两个第一焊球结构，第一焊球结构包括六个第一焊球，六个第一焊球两两一行排列为相互平行的第一行焊球、第二行焊球及第三行焊球，第一行焊球与第二行焊球中的四个第一焊球分别位于一个平行四边形的四个顶点，第二行焊球与第三行焊球中的四个第一焊球分别位于另一个平行四边形的四个顶点，两个平行四边形关于第二行焊球呈轴对称设置。
本文源自：金融界
作者：情报员